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BDN15-3CB/A01

メーカー: CTS Thermal Management Products
対象品目: Thermal - Heat Sinks
データシート: BDN15-3CB/A01
説明: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
rohs地位: rohs化
属性 属性値
メーカー CTS Thermal Management Products
対象品目 Thermal - Heat Sinks
タイプ Top Mount
Square, Pin Fins
1.510" (38.35mm)
長さ 1.510" (38.35mm)
シリーズ BDN
直径 -
材料 Aluminum
部地位 Active
パッケージ冷却 Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
仕上げ材料 Black Anodized
接続方法 Thermal Tape, Adhesive (Included)
耐熱性@天然 15.10°C/W
高低差(ひれの高さ) 0.355" (9.02mm)
パワーの消失現象@温度上昇 -
@力强い空気の流れ 4.50°C/W @ 400 LFM

在庫が 86 pcs

いや「参考価格 ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$2.10 $2.06 $2.02
最小: 1

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