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PA0155-S
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 対象品目: | Solder Stencils, Templates |
| データシート: | PA0155-S |
| 説明: | MICROSMD-8 STENCIL |
| rohs地位: | rohs化 |
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| 対象品目 | Solder Stencils, Templates |
| タイプ | BGA |
| ピッチ | 0.020" (0.50mm) |
| シリーズ | Proto-Advantage PA |
| 材料 | Stainless Steel |
| 厚さ | 0.0040" (0.102mm) |
| 部地位 | Active |
| 内面次元 | 0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm) |
| 外次元 | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| 熱センターパッド | - |
| 定員 | 8 |
