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SMDLTLFP250T4
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 対象品目: | Solder |
| データシート: | SMDLTLFP250T4 |
| 説明: | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G |
| rohs地位: | rohs化 |
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| 対象品目 | Solder |
| 形式 | Jar, 8.8 oz (250g) |
| タイプ | Solder Paste |
| シリーズ | - |
| 過程 | Lead Free |
| 直径 | - |
| 磁束タイプ | No-Clean |
| 賞味期限 | 6 Months, 2 Months |
| ワイヤーゲージ | - |
| 構成 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| 部地位 | Active |
| 融点 | 281°F (138°C) |
| 海運情報 | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| digi-key|UNK|UNK|UNK記憶 | Refrigerated |
| 賞味期限開始 | Date of Manufacture |
| 格納/冷凍温度 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
