画像は参考までに、仕様書を参照してください
TC1-200G
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 対象品目: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| データシート: | TC1-200G |
| 説明: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| rohs地位: | rohs化 |
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| 対象品目 | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| タイプ | Silicone Compound |
| 色 | White |
| シリーズ | - |
| 特徴 | - |
| 賞味期限 | 60 Months |
| 部地位 | Active |
| 海運情報 | Shipped from Digi-Key |
| digi-key|UNK|UNK|UNK記憶 | - |
| 賞味期限開始 | Date of Manufacture |
| サイズ/次元 | 200 gram Jar |
| 熱伝導率 | 0.67W/m-K |
| 使える温度範囲 | - |
| 材料が格付け | - |
| 格納/冷凍温度 | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
在庫が 3 pcs
| いや「参考価格 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $49.95 | $48.95 | $47.97 |
最小: 1
要求引用
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