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TS391SNL250
| メーカー: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| 対象品目: | Solder |
| データシート: | TS391SNL250 |
| 説明: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
| rohs地位: | rohs化 |
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | Chip Quik, Inc. |
| 対象品目 | Solder |
| 形式 | Jar, 8.8 oz (250g) |
| タイプ | Solder Paste |
| シリーズ | - |
| 過程 | Lead Free |
| 直径 | - |
| 磁束タイプ | No-Clean |
| 賞味期限 | 12 Months |
| ワイヤーゲージ | - |
| 構成 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| 部地位 | Active |
| 融点 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| 海運情報 | - |
| 賞味期限開始 | Date of Manufacture |
| 格納/冷凍温度 | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
在庫が 13 pcs
| いや「参考価格 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $69.95 | $68.55 | $67.18 |
最小: 1
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