Image is for reference only , details as Specifications
67SLG030030050PI00
| メーカー: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| 対象品目: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| データシート: | 67SLG030030050PI00 |
| 説明: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| rohs地位: | rohs化 |
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | Laird Technologies EMI |
| 対象品目 | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| タイプ | Film Over Foam |
| 形 | Rectangle |
| 幅 | 0.118" (3.00mm) |
| 高さ | 0.118" (3.00mm) |
| 長さ | 0.197" (5.00mm) |
| シリーズ | SMD Grounding Metallized |
| めっき | - |
| 材料 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| 賞味期限 | - |
| 部地位 | Active |
| 賞味期限開始 | - |
| 接続方法 | Solder |
| めっき-厚さ | - |
| 作動温度 | -40°C ~ 70°C |
| 格納/冷凍温度 | - |
在庫が 23104 pcs
| いや「参考価格 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.00 | $0.00 | $0.00 |
最小: 1
要求引用
下の書類に記入して、できるだけ早くご連絡します
Bargain Finds
