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67SLG050060050PI00

メーカー: Laird Technologies EMI
対象品目: RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
データシート: 67SLG050060050PI00
説明: METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
rohs地位: rohs化
属性 属性値
メーカー Laird Technologies EMI
対象品目 RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
タイプ Film Over Foam
Rectangle
0.197" (5.00mm)
高さ 0.236" (6.00mm)
長さ 0.197" (5.00mm)
シリーズ SMD Grounding Metallized
めっき -
材料 Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
賞味期限 -
部地位 Active
賞味期限開始 -
接続方法 Solder
めっき-厚さ -
作動温度 -40°C ~ 70°C
格納/冷凍温度 -

在庫が 21494 pcs

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