67SLG050060050PI00
メーカー: | Laird Technologies EMI |
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対象品目: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
データシート: | 67SLG050060050PI00 |
説明: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
rohs地位: | rohs化 |
属性 | 属性値 |
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メーカー | Laird Technologies EMI |
対象品目 | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
タイプ | Film Over Foam |
形 | Rectangle |
幅 | 0.197" (5.00mm) |
高さ | 0.236" (6.00mm) |
長さ | 0.197" (5.00mm) |
シリーズ | SMD Grounding Metallized |
めっき | - |
材料 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
賞味期限 | - |
部地位 | Active |
賞味期限開始 | - |
接続方法 | Solder |
めっき-厚さ | - |
作動温度 | -40°C ~ 70°C |
格納/冷凍温度 | - |
在庫が 21494 pcs
いや「参考価格 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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最小: 1