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OM13497UL
| メーカー: | NXP USA Inc. |
|---|---|
| 対象品目: | Prototyping Boards, Fabrication Kits |
| データシート: | OM13497UL |
| 説明: | SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
| rohs地位: | rohs化 |
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | NXP USA Inc. |
| 対象品目 | Prototyping Boards, Fabrication Kits |
| シリーズ | - |
| キットタイプ | Adapter, Breakout Boards |
| 量 | 18 Pieces (3 Values - 6 Each) |
| 部地位 | Active |
| 仕様 | SMD to DIP |
| パケット受け入れ | HTSSOP, VFBGA, XFBGA |
| 定員 | 24 |