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67SLG060080070PI00
| メーカー: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| 対象品目: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| データシート: | 67SLG060080070PI00 |
| 説明: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| rohs地位: | rohs化 |
| 属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | Laird Technologies EMI |
| 対象品目 | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| タイプ | Film Over Foam |
| 形 | Rectangle |
| 幅 | 0.236" (6.00mm) |
| 高さ | 0.315" (8.00mm) |
| 長さ | 0.276" (7.00mm) |
| シリーズ | SMD Grounding Metallized |
| めっき | - |
| 材料 | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| 賞味期限 | - |
| 部地位 | Active |
| 賞味期限開始 | - |
| 接続方法 | Solder |
| めっき-厚さ | - |
| 作動温度 | -40°C ~ 70°C |
| 格納/冷凍温度 | - |
在庫が 1950 pcs
| いや「参考価格 ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.32 | $0.31 | $0.31 |
最小: 1
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